amd：mi325x第四季度推出 ai芯片 比英伟达h200快30%-凯发旗舰厅

快科技6月3日消息，amd 首席执行官苏姿丰在computex台北国际电脑展上发表演讲，发布最新ai芯片：mi325x。

苏子丰表示，mi300系列一直是amd快速发展的明星产品，新一代mi325x继承了这一优良传统。该芯片不仅采用了先进的hbm3e高带宽存储技术，还采用了全新的cdna3架构，保证了其卓越的性能。

mi325x在性能方面堪称行业领先者。它配有高达288gb的hbm3e存储器，每秒6tb提供惊人的带宽。

与英伟达h200相比，mi325x不仅在内存容量和带宽上占据优势，而且在操作速度上也快了30%。更令人欣慰的是，这款芯片在性价比上也很有竞争力，预计将于今年第四季度正式供货。

amd除mi325x外，还展望未来。该公司计划于2025年推出新一代mi350系列芯片。该芯片将采用尖端3nm工艺，并基于全新的框架设计。

mi350系列将集成288gb的hbm3e内存，并支持fp4/fp6的数据格式，比现有mi300系列芯片快35倍。

此前，有传言称amd将采用三星的3nm制造技术。苏子峰在computex现场明确表示，台积电是amd的坚实凯发k8官网下载客户端的合作伙伴，双方拥有多个3nm制造产品合作项目。

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