晶圆搬运机器人解决半导体工厂自动化问题-凯发旗舰厅

随着半导体自动化技术的快速发展，amhs模式正在发生变化。仅靠轨道铺设的oht部署过程难度大，成本高。目前，只有12英寸以上的尖端晶圆制造商才有机会引进；具有独立移动和操作性能的晶圆处理机器人具有高灵活性和高效率的特点，正成为大多数半导体工厂物流自动化的新选择。

优爱智合机器人作为国内晶圆搬运机器人龙头企业的代表，为半导体生产打造了覆盖仓库到线边缓存的机器人inter bay到intra bay，以及intra 全场景的晶圆处理机器人物流自动化凯发k8官网下载客户端的解决方案，如bay间自动上下料，服务于台积电、中芯国际等众多世界知名半导体厂商。

优艾智合自主研发的fusion slam算法可以在复杂环境下实现晶圆处理机器人的跨场景或以亚毫米级的精度保持稳定的移动，同时可以适应工厂扩展、设备更新、布局调整等实际变化。与此同时，youi tms软件系统可以实时实现rtd、eap、mcs数据交互，根据全厂生产节奏智能生成和拆卸物流订单，使物料集约流通，保证物流综合效率更好。

在性能方面，晶圆处理机器人不仅要满足半导体车间清洁度等硬指标的要求，还要适应更多种类的夹具，以满足所有半导体生产设备的要求，晶圆处理机器人单一智能足够强，确保生产率，提高生产能力，使生产更加灵活。

在系统协作方面，晶圆处理机器人作为主要的运输设备，需要满足semi协议标准的要求，也需要与主流智能生产系统合作。这也对晶圆搬运机器人软硬件系统的开放性提出了更高的要求。

经过两年的抛光，优爱智合推出的ow系列能够满足clas-1无尘室级别的要求。正常运输时振动值在0.2g以内，优于国际semi标准规定的0.5g，intra bay，ow系列支持foup的敏捷换装 \ smif pod \ open cassette \ shipping box \ 除晶圆搬运外，magazine等多种治具的套件还能满足大多数半导体领域机器上下料的需要。晶圆处理机器人在强辐射、高清洁等级、高振动等级要求的场景中工作，具有较高的场景适应性。晶圆处理机器人在辐射强、清洁度高、振动等级高的场景中工作，具有较高的场景适应性。

未来，友爱智和将长期深入半导体行业，业务覆盖第一、二、三代半导体制造的基础、延伸fab、掩模、封测等细分领域的全生产环节，有助于实现fully auto。